您当前的位置:
首页 >
文章列表页 >
同步器同步过程摩擦副温度场仿真研究
焊接·铸造·锻压·热材料 | 更新时间:2022-09-22
    • 同步器同步过程摩擦副温度场仿真研究

    • SIMULATION STUDY ON TEMPERATURE FIELD OF FRICTION PAIR IN SYNCHRONIZER SYNCHRONIZATION PROCESS

    • 机械强度   2022年44卷第1期 页码:184-191
    • 作者机构:

      1. 重庆理工大学汽车零部件先进制造技术教育部重点实验室

    • DOI:10.16579/j.issn.1001.9669.2022.01.025    

      中图分类号:

    扫 描 看 全 文

  • 张志刚, 彭彩虹, 张子阳, 等. 同步器同步过程摩擦副温度场仿真研究[J]. 机械强度, 2022,44(1):184-191. DOI: 10.16579/j.issn.1001.9669.2022.01.025.

    ZHANG ZhiGang, PENG CaiHong, ZHANG ZiYang, et al. SIMULATION STUDY ON TEMPERATURE FIELD OF FRICTION PAIR IN SYNCHRONIZER SYNCHRONIZATION PROCESS[J]. 2022,44(1):184-191. DOI: 10.16579/j.issn.1001.9669.2022.01.025.

  •  

0

浏览量

134

下载量

0

CSCD

文章被引用时,请邮件提醒。
提交
工具集
下载
参考文献导出
分享
收藏
添加至我的专辑

相关文章

硅橡胶泡沫材料与刚性面准静态摩擦接触数值分析研究

相关作者

暂无数据

相关机构

中国工程物理研究院总体工程研究所
0