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基于位移连接的单晶银板Ⅰ型边裂纹扩展过程跨连续介质/原子尺度数值模拟研究
微电子机械系统 | 更新时间:2022-09-22
    • 基于位移连接的单晶银板Ⅰ型边裂纹扩展过程跨连续介质/原子尺度数值模拟研究

    • THE NUMERICAL SIMULATIONSTUDY SPANNING THE CONTINUUM/ATOMS SCALEON THE TYPE Ⅰ EDGE CRACK PROPAGATION PROCESS IN SINGLE CRYSTAL SILVERBASED ON THEDISPLACEMENT CONNECTION

    • 机械强度   2018年40卷第2期 页码:319-324
    • 作者机构:

      1. 重庆理工大学机械工程学院

      2. 长安汽车股份有限公司汽车工程研究总院

    • DOI:10.16579/j.issn.1001.9669.2018.02.011    

      中图分类号:

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  • 宋鹍, 王路生, 刘泊, 等. 基于位移连接的单晶银板Ⅰ型边裂纹扩展过程跨连续介质/原子尺度数值模拟研究[J]. 机械强度, 2018,40(2):319-324. DOI: 10.16579/j.issn.1001.9669.2018.02.011.

    SONG Kun, WANG LuSheng, LIU Bo, et al. THE NUMERICAL SIMULATIONSTUDY SPANNING THE CONTINUUM/ATOMS SCALEON THE TYPE Ⅰ EDGE CRACK PROPAGATION PROCESS IN SINGLE CRYSTAL SILVERBASED ON THEDISPLACEMENT CONNECTION[J]. 2018,40(2):319-324. DOI: 10.16579/j.issn.1001.9669.2018.02.011.

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