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基于子结构法的电子设备模态分析
研究简报 | 更新时间:2022-09-22
    • 基于子结构法的电子设备模态分析

    • THE ELECTRONIC EQUIPMENT MODAL ANALYSIS BASED ON THE SUB-STRUCTURE

    • 机械强度   2015年37卷第4期 页码:790-792
    • 作者机构:

      1. 西南石油大学应用技术学院

      2. 西南石油大学化学化工学院

      3. 山西师范大学物理与信息工程学院

    • DOI:10.16579/j.issn.1001.9669.2015.04.037    

      中图分类号:

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  • 柴国栋, 王顺慧, 柴国强. 基于子结构法的电子设备模态分析[J]. 机械强度, 2015,37(4):790-792. DOI: 10.16579/j.issn.1001.9669.2015.04.037.

    CHAI GuoDong, WANG ShunHui, CHAI GuoQiang. THE ELECTRONIC EQUIPMENT MODAL ANALYSIS BASED ON THE SUB-STRUCTURE[J]. 2015,37(4):790-792. DOI: 10.16579/j.issn.1001.9669.2015.04.037.

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